Расширение сотрудничества TDK и Qualcomm

В начале 2016 года компании Qualcomm и TDK Corporation подписали договор об организации совместного предприятия для поставки радиочастотных фронтенд модулей (RFFE) и РЧ фильтров как интегрированных блоков для мобильных устройств и таких новых быстрорастущих сегментов рынка, как интернет вещей (IoT), дроны, робототехника, автомобильная электроника и др. Новое совместное предприятие получило название RF360 Holdings Singaport PTE Ltd, оно удачно объединит опыт TDK в микроакустических радиочастотных фильтрах, корпусировании и технологиях интеграции с опытом Qualcomm в области беспроводных технологий.

Помимо организации совместного предприятия компании TDK и Qualcomm расширят свое взаимодействие в таких технологических областях, как датчики, MEMS и беспроводная зарядка. Совместное предприятие планируется закрыть в начале 2017 года. Предполагается, что рынок RFFE модулей составит 18 миллиардов долларов к 2020 г.

Дополнительная информация

— Сайт производителя