Термоподложки из оксида алюминия

Самый распространенный материал для производства теплопроводящих подложек – это кремнийкерамика. Материал обладает всеми достоинствами, необходимыми для хорошего отвода тепла (мягкость, ровность, клейкость), однако его теплопроводящие характеристики ограничиваются уровнем 5-6 Вт. Более высокий диапазон требует смены материала. Один из вариантов – оксид алюминия AL2 O3 и нитрид алюминия (AIN).
Оксид алюминия обладает рядом преимуществ: хорошей теплопроводностью, отличной коррозионной стойкостью, сохранением прочности при высоких температурах, электроизоляционными свойствами и др.
Такие подложки имеют достаточно высокую теплопроводящую мощность, до 24 Вт (подложки из нитрида алюминия отводят до 260 Вт) и применяются, в основном, для отвода тепла силовых приборов: IGBT модулей, силовых транзисторов, диодов, усилителей др. Также, подложки можно монтировать под смонтированные печатные платы и светодиодные линейки.
Подложки из оксида алюминия выпускаются для различных корпусов с отверстиями под винтовое крепление: TO-220, TO-247, TO-254, TO-257, TO-258, TO-264, TO-3P, TO-3.

Технические параметры

— Материал: 96% алюминия AL203, натуральный неорганический материал
— Возможная толщина: 0.385, 0.8, 1.0, 2.0, 3.0, 25 мм
— Теплопроводность: 24 Вт/м*К
— Изоляция: 22 кВ
— Максимальная температура: 1250°С
— Коэффициент терморасширения: 0.000003