Силовые модули HPD SiC Leapers

Компания Leapers Semiconductor является одним из ведущих китайских производителей силовых модулей на основе IGBT и SiC транзисторов. В 2020х годах компания предложила новую серию SiC силовых модулей HPD для электротранспорта.

Как известно, площадь SiC кристалла для монтажа составляет только одну четвертую от площади контактной площадки стандартного IGBT кристалла. Поэтому применение традиционной технологии присоединения алюминиевых проводников, используемой многими производителями для автомобильных силовых IGBT модулей, значительно снизит их надежность. Чтобы решить эту проблему, разработчики Leapers предложили новую запатентованную технологию Arcbonding, которая позволяет достичь как надежности контактного соединения кристаллов, так и снижения паразитного сопротивления и паразитной индуктивности даже если 6 или 10 SiC кристаллов соединены параллельно. Кроме того, запатентованная технология компании Leapers доказала значительное сокращением статических потерь, улучшение энергетического цикла и стойкость к кратковременным токовым выбросам.

Серия HPD включает трехфазные модули на 1200В с водным охлаждением в стандартном промышленном корпусе для автомобильных модулей (126.5x154.5x32мм). Данные модули оптимизированы для тяговых инвертеров и электроприводов. Модули производятся по запатентованной компанией технологии Arcbonding.

В модулях серии HPD разработчики компании Leapers применили специальный серебряный сплав для монтажа кристаллов, высококачественную Si3N4 AMB подложку для улучшения параметров теплопроводимости и прочности и сверхнадежную технология покрытия эпоксидной смолой.

Все эти нововведения позволили достичь:
— оптимизации внутренней индуктивности и Arcbonding структуры, значительно улучшенным показателям динамических переключений
— 20-30% повышения плотности мощности по сравнению с большинством силовых модулей конкурентов
— снижения термосопротивления

Таким образом, серия модулей HPD идеально оптимизирована для xEV применения.

Использование SiC модулей Leapers позволит разработчикам электромобилей:
— повысить плотность мощности при снижении общих габаритных размеров
— повысить энергоэффективность оборудования
— повысить эффективность батарей питания

Модули HPD выпускаются в полномостовой топологии для приводов от 150 до 400 кВт.

Система обозначений

1. Силовой модуль Leapers
2. Тип модуля:
S – SiC модуль
H – смешанный SiC модуль
I – IGBT модуль
3. Ток, А (02 = 200А, 360 = 360А)
4. Топология модуля:
FB – полный мост
HB – полумост
X2CU – dual boost
5. Код напряжения, х100 (12 = 1200 В)
6. Серия и размер корпуса