Установка пайки по термопрофилю Магистр Ц20-Т 4.1 ПРО предназначена для монтажа (пайки) SMD элементов на печатные платы по термопрофилю. Кроме этого установка может быть использована для демонтажа SMD элементов с печатных плат, контролируемого подогрева SMD элементов (например керамических) перед монтажом, а также для осуществления предварительного подогрева печатных плат при операциях ручной пайки.
Установка состоит из двух основных частей: термостола и управляющего блока. Термостол представляет собой плоскую нагреваемую поверхность, на которой располагают платы, либо другие нагреваемые элементы. На боковой стороне термостола размещен внешний термодатчик, который находясь в контакте с нагреваемым объектом контролирует процесс нагрева. При монтаже/демонтаже SMD элементов на печатные платы термостол дополнительно накрывается крышкой для уменьшения утечки подводимого тепла. Термостол и внешний термодатчик при помощи соединительных кабелей подключены к управляющему блоку.
Технические характеристики
Размер рабочей поверхности: 200х300 мм
Напряжение питания: 198-242 В/50 Гц
Минимальная поддерживаемая температура: 50°С
Максимальная поддерживаемая температура: 300°С
Точность поддержания температуры: ± 5°С
Максимальная скорость нагрева: 0.5°С/сек
Мощность нагревательного элемента: 350 Вт
Максимальное число элементов термопрофиля: 15
Максимальное количество хранимых термопрофилей: 100
