ICSS-56, панелька для микросхем DIP 56 контактов шаг 1.778мм (127-656)

ICSS-10 панелька для микросхем в корпусах DIP, представляет собой разъём, имеющий штыревые пружинные выводы типа «мама» с шагом 1.778 мм, в который устанавливается микросхема. Панели ICSS могут быть узкими и широкими и иметь от 6 до 64 контактов, расположенных в 2 ряда по обе стороны. Материал корпуса – термопластик.
Используются панельки для упрощения монтажа микросхем и их последующего обслуживания или в случае необходимости замены. Для каждого типа микросхем выпускаются определенные виды панелек, разработанные под конкретный тип корпуса микросхемы.

Технические характеристики

Производитель	NXU
Тип монтируемых компонентов	ICSS
Количество контактов	56
Шаг контактов	1.778
Материал изолятора	полимер усилен. стекл.
Сопротивление изолятора не менее,МОм	1000
Материал контактов	фосф. бронза
Покрытие контактов	олово
Сопротивление контактов,Ом	0.02
Предельный ток,А	1
Предельное напряжение не менее,В	1000 В перем.тока в течение 1 мин.
Способ монтажа	пайка в отверстия
Рабочая температура,оС	-55...105
Вес:	6 гр.
Показать похожие

ICSS-56, панелька для микросхем DIP 56 контактов шаг 1.778мм (127-656) (печатный каталог ПЛАТАН)

ICSS-56 (datasheet)

Сайт производителя: NXU