Маскирующие ленты для производства электроники

26 июля 2017

Купить  

Определенные технологические процессы при производстве печатных плат и монтаже компонентов требуют защиты и маскирования участков платы. Такие процессы включают:
- защиту участка печатной платы "над" контактными выводами во время операции золочения
- защиту позолоченных контактных выводов (ламелей) печатной платы во время волновой пайки
- защиту дорогостоящих компонентов от статического электричества в процессе хранения
- защиту дорогостоящих компонентов при ручной пайке
- и другие.

Маскирующая лента 5413 производится из полиимидной пленки Kapton с нанесенным на нее силиконовым адгезивом. Эти два материала составляют основу всех преимуществ ленты 5413.
Полиимидная основа Kapton устройчива к воздействии высоких температур, негорюча, нечувствительна к воздействию химикатов и изучений. Она практически не имеет усадки, не становится мягкой и не трансформируется при нагреве (в отличие от лент с полиэфирным связующим звеном).
У силиконового адгезива две задачи. С одной стороны, он должен плотно прилегать к защищаемому участку платы, с другой стороны, не должен оставлять следов после удаления ленты. Силиконовый адгезив ленты 5413 характеризуется прочным соединением с пленкой, поэтому после ее удаления очистка не требуется.

Технические характеристики

Тип адгезива: силиконовый
Основа: полиимидная пленка каптон
Толщина: 0.07мм
Толщина основы: 0.03мм
Цвет основы: янтарный
Усадка: 0.03% при 250°С
Адгезия к нержавеющей стали: 2.2Н/10мм
Прочность на разрыв: 57.0 Н/10мм
Рабочая температура: -73…+260°С
Срок хранения: 36 месяцев

Преимущества маскирующей ленты 5413

Достаточная толщина клеевого слоя, не допускающая подтекания под ленту
Высокая температурная стойкость, до 260 градусов, кратковременно до 370°С
Не оставляет следов после удаления, не требует очистки
Удобство нанесения и монтажа, прозрачность ленты обеспечивает визуализацию покрытия
Отличная адгезия, сращивает поверхности, обработанные силиконом

Примеры применения ленты 5413

1. Один из этапов производства печатной платы – процесс SMOBC (solder mask over bare copper - маска поверх необработанной меди), в результате которого металлорезист олово-свинец удаляется с поверхности меди в специальном растворе. Лента надежно защищает участки платы от подтекания раствора электролита под ленту.
2. Лента может защищать медный дорожки, которые не покрыты паяльной маской. Она плотно покрывает участки между проводящими дорожками.
3. В процессе осаждения проводящего золота на ламели необходимо защитить участок печатной платы над их выводами. Лента наносится на участок платы, прижимается, затем плата пропускается через ванну с раствором для удаления паяльной маски. После этого происходит нанесение золота, лента удаляется и плата промывается.
4. Защита компонентов и ламелей при волновой пайке и ИК пайке. Лента выдерживает нагрев до 260 градусов без трансформации с кратковременным повышением температуры до 370°С
5. Защита компонентов от статического электричества при хранении.
6. Защита этикеток и бар-кодов на печатных платах и других устройствах. Защита любых поверхностей от воздействия химически активных веществ.
7. Защита участков при температурной обработке
8. Обеспечение теплоотдачи поверхности при обработке изделий высокими температурами

Дополнительная информация

— Сайт производителя